掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 中國傳開始量產DUV ASML迎中國國產替代長線挑戰2. 三星擬採用中國DRAM壓成本 逆勢搶攻中國手機市場3. 三星、SK海力士3D IC不急 客製化需求讓長鑫、華邦電迎機會4. NVIDIA Vera Rubin推升每瓦效能 為全球合作夥伴帶來最低詞元成本5. NVIDIA砸50億美元投資AI新創SSI 強化算力與研發力6. 英特爾18A-P、14A迎Cadence AI流程加持 AI晶片設計卡位7. 從手機玻璃到AI晶片 藍思科技攜手英特爾合作TGV先進封裝8. 面板廠「以拖待變」、中國陣營退讓不前 偏光板喊漲10%破局9. 亞馬遜拚衛星直連手機 申請部署逾5千顆衛星挑戰Starlink10. 儲能成第二成長引擎 寧德時代1H26獲利年增42%收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐 Rss Apple Podcaster →
