20260724-M：台積電2027年擬喊漲 「美國晶片」推升高成本時代 / 英特爾18A提前啟用高貴High-NA EUV 無關搶先台積而是雙重認證

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 台積電2027年擬喊漲　「美國晶片」推升高成本時代2. 英特爾18A提前啟用高貴High-NA EUV　無關搶先台積而是雙重認證3. 台積熊本廠促九州IC產值增6成　當地企業卻遇半導體紅利落差4. 三星擬打造50台混合鍵合量產線　Besi設備改造協商傳卡關5. 中國AI晶片加速自主化　2026年本土方案比重望突破50%6. 800V HVDC產品驗證順利推進　台達電1Q27末小量生產、2Q逐步放量7. 三星Fold系列首度採闊螢幕設計　為何非頂規Ultra機型？8. 三星折疊機龍頭地位鬆動　華為2Q26市佔率飆至48%9. SpaceXAI擬擴建德州AI資料中心　雙軌布局地面算力與太空運算10. 美國汽車業汰換中國連網軟硬體　供應鏈重組迎機遇與挑戰收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐