20260720-M：台積電CoWoS產能「非常吃緊」 後段封測協力夥伴拚擴產 / 力成攜博通擴大AI AISC版圖 4億美元合資新加坡FOPLP產線

掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx --今日科技產業新聞要點：1. 台積電CoWoS產能「非常吃緊」　後段封測協力夥伴拚擴產2. 力成攜博通擴大AI AISC版圖　4億美元合資新加坡FOPLP產線3. 高堆疊HBM先走向「散熱」一決勝負　混合鍵合估延後導入4. HBM5後擴大應用混合鍵合不可避　南韓設備、材料商研發加速5. AI重塑CPU價值　NVIDIA、高通、聯發科全搶進資料中心新戰場6. Gemini 3.5 Pro傳延宕數月　Google治理問題浮上檯面7. 看好預防醫學與再生醫療　台灣有望成亞洲AI醫療中心8. 蘋果產品漲價、發表時程傳調整　終端需求充斥變數9. 軟銀出清波士頓動力持股　現代汽車順勢構築E2E AI機器人布局10. 美光、高通攜手汽車供應鏈　簽署車用晶片元件合作協議收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208　王小姐