Avsnitt 20261021-E：PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後 / 突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵 DIGITIMES每日新聞 Spela Dela
掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwx -- 今日科技產業新聞要點：1. PCB材料大缺貨難舒緩 供應鏈擴產能見度直達2029後2. 突破AI晶片「記憶體牆」 黃漢森：HBM、光互連、3D堆疊成關鍵3.供需缺口達3成 晶豪科不只4Q26、2027將延續漲價動能4. 高階ASIC需求推動TGV技術落地 宸鴻考慮在台擴大投資收聽《DIGITIMES每日新聞》：https://reurl.cc/yRz9m6更多科技趨勢 https://pse.is/4drbp9留言心得回饋 https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢 service@ic975.comPodcast廣告合作請洽 sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208 王小姐 Rss Apple Podcaster →
