EP236：玻璃、陶瓷、FOPLP上場！AI晶片逼出先進封裝新解方 ft. DIGITIMES記者 王嘉瑜

✉️掌握前瞻趨勢與科技脈動，立即訂閱 IC之音電子報：https://pse.is/8wpwwxAI晶片持續往高算力、大尺寸發展，先進封裝也碰上物理極限。當ABF載板愈做愈大、層數愈堆愈高，Low CTE玻纖布供應吃緊，傳統有機載板還能撐多久？玻璃核心、陶瓷核心成為下一代材料的新選項，各自又有哪些優勢與瓶頸？另一方面，發展多年的FOPLP「化圓為方」，也因AI晶片尺寸放大再受矚目，台積電、力成、日月光與面板廠各自布局，最快2027年迎來量產。從載板材料到封裝製程，下一世代的先進封裝正在多線競速，台灣能否繼續掌握這場競賽的主導權？🧩什麼都要裝，封裝尺寸變大🧩層數更多，載板變厚還要平整🧩解方Low CTE玻纖布缺口到2028🧩各方加速擴產，一大多小格局底定🧩玻璃、陶瓷誰是下一代載板核心材料🧩玻璃易脆、生態系分散難整合🧩陶瓷應用成熟、壞在太昂貴🧩加分題：矽光子應用🧩FOPLP化圓為方，因AI再躍C位🧩方形面積使用率多圓形7倍🧩晶圓、封測、面板三方搶攻🧩力成、台積電、日月光將迎量產🧩台積電、Amkor訂單外溢OSAT 🧑🏻主持人：劉憲杰👩🏻來　賓：DIGITIMES記者 王嘉瑜————————————科技產業瞬息萬變，訊息有真有假、有輕有重， 我們如何在最短的時間內，掌握最重要的資訊？DIGITIMES 與商周攜手推出聯合方案，帶你看懂商業，也看透科技，雙重專業視角，幫助你全方位掌握產業趨勢。了解「DIGITIMES 與商周聯購方案」：https://dgt.ms/app_subscribe————————————企劃︱鄭淳予製作︱藍嘉珮、周信宏IC之音行銷企劃今年中秋，讓祝福更有品味VDS活力東勢卡蘿夢精品月餅禮盒，嚴選產銷履歷食材，以減糖配方打造無負擔美味，推出4款天然獨家風味，呈現最純粹的食材香氣，是企業送禮、親友團聚的最佳選擇 ! 中秋送禮熱銷中，立即下單搶購！https://lihistatus.com/IvXDS -------------------------------------------------------------------🎧收聽《科技聽IC》：https://tinyurl.com/2ae3z4cv更多科技趨勢▶https://pse.is/4drbp9留言心得回饋▶https://pse.is/4ee2ft異業合作洽詢▶service@ic975.comPodcast廣告合作請洽：王小姐sharon.wang@ic975.com03-5163975分機208