EP187 | 先進封裝大戰：英特爾 EMIB 對上台積電 CoWoS。

這一集來聊先進封裝大戰：英特爾 EMIB 對上台積電 CoWoS。 隨著人工智慧晶片越來越複雜，半導體競爭早已不只是誰的製程節點更先進，而是誰能把更多晶片、更高頻寬記憶體，以及更複雜的系統整合在一起。小晶片 Chiplet、2.5D/3D 封裝、混合鍵合與高階測試，正在成為 AI 時代的核心戰場。 過去台積電憑藉 CoWoS 在 AI 晶片供應鏈中佔據關鍵地位，但英特爾也正透過 Foveros 與 EMIB 等先進封裝技術積極反攻，試圖在晶圓代工與高階系統組裝測試市場重新取得話語權。 這集將從 AI 驅動的晶片複雜性談起，解析為什麼 Chiplet 能提升封裝良率，為什麼新一代半導體競爭需要完整系統解決方案，並進一步比較英特爾 Foveros、EMIB 與台積電 CoWoS 之間的技術差異與競爭關係。 英特爾真的有機會靠 EMIB 挑戰台積電 CoWoS 嗎？先進封裝會不會成為下一個決定 AI 晶片霸主的關鍵？一起來看這場封裝技術大戰背後的產業變局。 -- Hosting provided by SoundOn